來自終端的變化:從LCD到OLED,終端市場(chǎng)OLED應(yīng)用攀升,廠商加速布局投資

終端用戶對(duì)顯示屏的訴求向更輕、更薄、更佳顯示效果變化。該過程帶來顯示面板的革新,一方面是技術(shù)上從LCD到OLED的革新,另一方面是材質(zhì)上從a-Si到LTPS的革新。在這種變化趨勢(shì)下,面板廠商應(yīng)勢(shì)而起,加大LTPS、AMOLED投資布局,OLED正在成為新的顯示技術(shù),滲透率有望逐步提升。

工藝路線帶來的變化:陣列、成盒、組裝三大工藝有所變化,產(chǎn)線既有新增也有改造

顯示面板的制造過程可分為:前段陣列工序(Array),中段成盒工序(Cell)以及后段模塊組裝工序(Module),OLED與LCD工序上有兩大主要區(qū)別:CF基板、背光組裝和貼合。在模組組裝環(huán)節(jié),OLED與LCD在工序上的區(qū)別主要有三點(diǎn):OLED減少了一張CF基板;OLED省去背光模組組裝的環(huán)節(jié);在觸摸屏與顯示模組組裝環(huán)節(jié),貼合使用的設(shè)備是不同的,主要在于貼合膠的變化。OLED與LCD產(chǎn)線設(shè)備通用性較大,易進(jìn)行改造升級(jí)。

變化的紅利向設(shè)備端傳導(dǎo),國(guó)產(chǎn)3C自動(dòng)化裝備企業(yè)有望迎風(fēng)而起

OLED投資加快,勢(shì)必會(huì)加大對(duì)設(shè)備的采購(gòu)需求。前制程和中段設(shè)備主要被日韓企業(yè)壟斷,后段模組設(shè)備企業(yè)是國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望取得突破的領(lǐng)域,核心設(shè)備包括綁定、貼合、檢測(cè)等。在OLED投資浪潮加快的進(jìn)程中,國(guó)產(chǎn)3C自動(dòng)化企業(yè)有望取得突破。

海外企業(yè)啟示:主流企業(yè)帶風(fēng)潮,核心技術(shù)享利好

從面板到模組產(chǎn)業(yè)鏈,前段制程的蒸鍍、封裝環(huán)節(jié)中,幾乎被韓日設(shè)備壟斷,后段的模組貼裝、檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化正在突破,從海外企業(yè)的發(fā)展歷程來看,國(guó)產(chǎn)化突破是未來國(guó)內(nèi)企業(yè)取得成長(zhǎng)的重中之重,專注核心技術(shù)突破、持續(xù)研發(fā)、緊貼潮流是保持基業(yè)常青的秘訣。來源--廣發(fā)證券

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